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据集邦咨询公司28日发表的中国转最新报告书，中国本土企业不顾半导体市场的大陆减速，在12英寸晶片和igbt领域找到了突破口，企业取得了辉煌的英寸成果。

2023年上半年，晶圆T晶中芯国际、体管华虹半导体、中国转合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国国内着名晶圆代工厂的大陆销售增长势头有所减缓。

其中，企业华虹营收小幅增加，英寸中芯国际、晶圆T晶晶合集成和中芯集成营收同比分别下降19.29%、体管50.43%和24.08%。中国转由于消费电子、大陆个人电脑和通信市场的企业低迷，中国晶圆厂的业绩呈下降趋势。

2023年上半年，华虹的分立器件收入同比增长33.04%，但增速低于2022年同期。

营业利润出现负增长的前10家上市输出半导体公司从2022年的1家增至4家，净利润出现负增长的公司从1家增至8家。

虽然整体的增长趋势正在钝化，但是igbt已经成为了输出半导体的重要的驱动力。

士兰微、华润微等公司已经开始批量生产igbt， igbt事业正在迅速成长。闻泰科技还在进军igbt领域。特别是从2023年1月开始到7月为止，共17件igbt事业已经开始或签订了合约，累计投资额超过了150亿元人民币，显示出中国企业正在迅速进军igbt领域。

中国的主要半导体企业正在从8英寸晶片转移到12英寸晶片。值得关注的是，花红已经实施了12英寸的生产能力，无锡二期工程正在增建。2023年6月，smic国际第三阶段12英寸特殊工艺硅片生产线第一批生产10，000个。在idm领域，闻泰科技、思兰、华润微等正在建设12英寸晶片工厂，部分生产能力已经启动。

分立器件一般是晶体管、二极管、电阻、电容器、电感等单一功能的所有电路基本部件指着，狭义的分立器件，特别是使用半导体材料制造、受功能、体积、技术制约，无法集成为集成电路的单一功能电路基本元件。

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种适合应用高电压，大电流的理想晶体管。IGBT 的额定电压范围为 400V 至 2000V，额定电流范围为 5A 至 1000A （*1），IGBT 广泛用于工业应用（例如，逆变器系统和不间断电源（UPS））、消费类应用（例如，空调和电磁炉），以及车载应用（例如，电动汽车（EV）电机控制器）。